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激光芯片生产企业长光华芯上交所上市
2022-04-06    来源:本站原创  浏览次数:
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2022年4月1日,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(简称“长光华芯”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称“长光华芯”,股票代码“688048”。

 

长光华芯本次发行3,390万股股票,每股发行价格为80.80元,发行后的总股本为13,559.9956万股。本次公开发行募集资金拟投资于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目,垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目,研发中心建设项目和补充流动资金。


据披露,高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目总投资额为59,933.25万元,建设期3年。拟通过对高功率半导体激光芯片及相关产品生产基地的建设及配套设备的购置,整体扩大长光华芯高功率半导体激光芯片、器件、模块产品的产能规模。项目建成投产后,项目达产年营业收入116,848.68万元,投资回收期为6.45年(静态、含建设期),税后投资内部收益率为18.32%,税后净现值为11,361.02万元。


垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目总投资额为30,504.81万元,建设期3年。拟通过对垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信芯片生产基地的建设及配套设备的购置,研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品。项目建成投产后,项目达产年营业收入28,774.34万元,投资回收期为6.17年(静态、含建设期),税后投资内部收益率为19.50%,税后净现值为7,476.12万元。

 

研发中心建设项目总投资额为14,365.51万元,建设期3年。拟进一步加强技术研发能力、完善技术研发体系、提高高功率半导体激光芯片相关技术的储备量,从而持续强化长光华芯的创新研发能力和核心竞争力。

 

资料显示,长光华芯主要从事于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域。2019年至2021年1-6月营业收入分别为13,851.01万元、24,717.86万元和19,074.26万元,归属于母公司所有者净利润分别为-12,889.02万元、2,617.91万元和4,744.92万元。


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